Additive Manufacturing Research Roundup: Embedded Sensor Monitoring, Sustainable Materials, and Single-Step Forming
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增材制造研究动态:嵌入式传感器监测、可持续材料与单次成型
2026-08-31,Engineering.com 综述全球增材研究前沿:海德堡大学、南加州大学、犹他大学等机构在金属AM嵌入式传感器监测、材料可持续利用与「单次成型」一体化成形方向的新进展。学术端持续向工艺监控与绿色材料倾斜,为工业界粉末利用效率与在线质检提供技术储备。对粉末采购商的价值:①在线质检与工艺监控成熟将降低打印失败率,间接减少粉末浪费;②粉末回收与可持续利用研究进展影响粉末循环使用的验收标准;③一体化成型减少后处理工序,可能改变粉末消耗结构。