ORNL and A.J. Tuck Team Up: 3D-Printed Mold + Electroforming Produces Leak-Free HIP Capsules
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ORNL联手A.J. Tuck:3D打印模具+电铸成型造出无泄漏HIP罐体
2026年8月26日,美国橡树岭国家实验室(ORNL)与康涅狄格州A.J. Tuck公司合作,通过3D打印聚合物芯模后电铸成型镍壳(2-3mm厚)、酸溶去除芯模,制出用于热等静压(HIP)成形的密封罐体,首批5个6英寸×4英寸圆柱罐全部无泄漏,并开发一体化端口设计消除了焊接工艺管这一常见失效点。HIP罐体是金属粉末高温高压致密化的关键容器,新路线较金属AM制罐降低材料应变与热畸变、成本更低,已申请临时专利;第二阶段将推进叶轮等复杂几何,目标服务美国先进核反应堆与小堆压力容器、阀门、泵等部件,替代海外锻造铸造供应链。HIP成形需求增长带动罐体制造创新,电铸路线以更低成本提供无泄漏密封方案。对粉末采购商的价值:① HIP罐体成本下降将降低粉末致密化后处理总成本,利好HIP服务普及;② 美国核能部件供应链本土化政策为AM与粉末需求提供长期场景;③ 关注电铸制罐技术对钛粉、镍基粉HIP成形市场的间接拉动。