AI Cooling: L-PBF Graded Porous Lattice Boosts Two-Phase Immersion Cooling Performance
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AI散热:L-PBF分级多孔晶格提升两相浸没冷却性能
《Applied Thermal Engineering》新研究:名古屋大学团队利用激光粉末床熔融(L-PBF)制造分级BCC多孔晶格(AlSi12粉末,孔隙沿高度梯度分布),用于AI数据中心两相浸没冷却。在80%平均孔隙率下,分级晶格传热系数比均匀晶格高约137%(大面积临界热流密度达1758 kW/m²);梯度孔隙引导气泡生长与液体补充,应对AI芯片100–150 W/cm²级散热挑战。AI服务器液冷是增材制造的下一个大场景,多孔晶格散热件将拉动高导热铝合金粉(AlSi12/AlSi10Mg)的批量订单。对粉末采购商的价值:① 高导热铝合金粉(AlSi12/AlSi10Mg)在数据中心散热场景的批量需求上升,提前备货并验证牌号;② 晶格结构对粉末粒度分布与流动性敏感,可与客户共建散热结构专用粉末规范;③ 能提供孔隙率-传热性能数据的粉末厂,将在数据中心供应链中优先获得认证机会。