Meltio and HORKOS Launch NX70 DUO: Integrated Wire Laser Metal Deposition and Machining
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Meltio联手HORKOS发布NX70 DUO:线材激光金属沉积与机加工一体化
Meltio 与日本机床厂 HORKOS 联合发布NX70 DUO 双头混合加工中心:将线材激光金属沉积(LMD)与五轴机加工集成于同一机床,双头交替完成增材成形与精加工,面向模具制造与高价值零件修复场景,首台已售予国际化大客户。线材 LMD 路线以金属丝材替代粉末原料,材料成本与安全管控门槛显著低于粉末床工艺,是传统机加厂切入增材制造的低门槛路径。Meltio 此前以「打印头+机台」开放生态扩张,与主流机床厂绑定后渠道覆盖进一步加速。对粉末采购商的价值:① 线材路线扩张短期分流部分模具钢、镍基修复类粉末需求,但同样把增材制造带入更多传统车间、做大行业基数;② 粉末厂可关注「丝材+粉末」双路线客户——线材客户升级到粉末床工艺时,往往是高价值粉末的增量来源。